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合肥打造"中国芯" 安徽首个12吋晶圆厂量产

时间:2017-12-07 08:26:29
摘要

  合肥在线讯 12月6日,安徽省首个12吋晶圆代工的企业、合肥市首个百亿级的集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产,标志着合肥打造“中国IC之都”目标指日可待。


合肥晶合量产仪式现场

  总投资128.1亿元的合肥晶合,2015年10月20日奠基开工,2017年6月28日一期竣工试产,7月中旬第一批晶圆正式下线,目前已实现量产,到今年年底可实现每月3000片的产能,预计2020年一个厂房即可达到月产4万片规模,合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。

  在日常生活中,小到手机、电脑、家电和医疗,大到汽车、高铁、飞机和航天,都离不开芯片这个“心脏”。如果说,京东方成功落户合肥,打破了中国长期以来的“缺屏之痛”,那么晶合集成项目选择合肥,则可以说是消除了“少芯之难”。不仅如此,项目还将吸引上下游企业集聚而来,5年内将使合肥的面板驱动芯片国产化率提高到30%,打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。


合肥晶合集成电路有限公司负责人介绍晶圆在肥的成长之路

  近年来,新站高新区依托新型显示产业基地的建设发展,不断推动产业纵向横向延伸,借助产业下游整机和系统集成领域的巨大市场引力,吸引了晶合晶圆制造、新汇成金凸块封装测试等一批集成电路产业龙头项目入驻,成为合肥集成电路产业重要基地,目前全区集成电路产业类项目已落户20个,总投资249.4亿元。

  据悉,合肥市“十三五”期间计划进一步培育发展集成电路参与,完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条,全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造,到2020年力争产值突破500亿元,制造业和设计业均位居全国前五位。

  延伸阅读:

  硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆制造,就是芯片制造中的关键环节,也是投资额最大、科技含量最高的一个环节,需要经过500多道复杂的工艺方可完成。经过封装测试后的晶圆,可以根据客户需求切割成许多块芯片。

  由于我国起步晚,芯片产业曾被国外厂商控制,每年需要大量从海外进口,进口芯片的花费已经超过石油。就合肥来说,由于家电产业、面板显示、汽车电子以及绿色新能源等产业发展飞速,对芯片的需求量极大。缺“芯”之痛,不仅制约着制造业的升级,也不利于国家信息安全。补“芯”,成了国内许多企业乃至一个国家掌握核心技术、走好自主创新之路的关键。

来源:合肥在线  作者:倪奇 韦韬
 
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